本川智能5月21日公告，控股子公司本川鹏芯近日与西安交通大学经过平等协商，签署了《技术开发合同》，本川鹏芯委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目，并支付研究开发经费和报酬，西安交通大学接受委托并进行此项研究开发工作。