芯碁微装:H股香港公开发售今日开始 预计6月26日挂牌交易
芯碁微装6月17日早间公告,公司全球发售H股基础发行股数为1283.87万股,其中,初步安排香港公开发售128.39万股,约占全球发售总数的10%。发行价格最高不超过每股252.73港元,公司H股香港公开发售于2026年6月17日开始,预计于6月23日结束,6月25日前公布发行价格,6月26日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
芯碁微装6月17日早间公告,公司全球发售H股基础发行股数为1283.87万股,其中,初步安排香港公开发售128.39万股,约占全球发售总数的10%。发行价格最高不超过每股252.73港元,公司H股香港公开发售于2026年6月17日开始,预计于6月23日结束,6月25日前公布发行价格,6月26日在香港联交所挂牌并开始上市交易。