中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

　　特别

　　校徽“撞脸”阿玛尼，浙大连夜抢注商标？相关人士回应：因多次被冒用，去年就已对该图案进行注册申请，与阿玛尼无关

　　大战英格兰前，挪威队内出现疾病传播，多人发烧咳嗽，主教练回应：比赛期间行程密集，大家频繁飞行，辗转多个地点

　　AMD 10核“Medusa Point”Zen 6 APU再现Geekbench 性能进一步提升