谈及半导体领域业务相关突破，骄成超声在今日发布的调研纪要中介绍，在功率半导体领域，公司有超声波端子焊机、超声波PIN针焊机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域，公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单；超声波固晶机已获得客户正式订单，产品验证进展顺利。公司紧跟下游半导体产业升级需求与技术发展趋势，持续完善产品矩阵，深化与下游客户合作，推动半导体业务可持续发展。

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