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韩国LS电缆控诉苹果侵犯无线充电专利
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星曜半导体投产射频滤波器晶圆厂
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天擎2025年展望:聚焦x86云端芯片与摩托车数码仪表板
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三星依赖高通芯片存隐忧
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三星与台积电FOPLP技术竞争,材料选择成关键
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日本将发射准天顶6号卫星,提升定位精度
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东芝转守为攻,投资26亿美元强化能源与军用市场
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创锐光谱科技完成近亿元Pre-A轮融资,加速碳化硅晶圆检测设备研发
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DigiKey与MediaTek建立全球分销合作,拓展市场新机遇
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