8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增长11.5%，发展后劲充足。产能利用率保持在高位。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上，各类工艺产能逐步放量，满足车规级、工业级等多类芯片的制造需求，呈现出产销两旺的态势。