兴福电子10月16日披露非公开发行预案，拟定增募资不超过2.6亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于4万吨/年电子级磷酸项目。公司表示，随着半导体技术的发展，先进存储芯片用的高选择性蚀刻液需要的磷酸大幅增长，促使全球电子级磷酸需求量近几年持续攀升，公司电子级磷酸产能利用率亦趋近饱和。实施本项目，有利于公司把握电子级磷酸持续增长的市场机遇，扩大电子级磷酸的产能。