晶合集成11月5日公告，公司拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司进行增资，各方拟以货币方式合计增资91亿元。其中，晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增加至111亿元。

　　晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。本次增资符合公司及晶奕集成实际经营及未来发展需要，有利于增强晶奕集成资本实力，扩大生产经营规模。

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