君正股份11月6日在互动平台表示，公司在SLC、MLC中小容量Nand领域做了大量工作，包括与晶圆厂规划及储备相关产能，新增产能预计在下半年或2028年陆续释放，并投入市场。由于存储市场受全球供需关系、晶圆厂产能安排等多重因素影响，具体产能到位时间可能存在一定弹性，公司会根据市场需求和供应链情况动态调整。目前看，2027年DRAM的产能仍会较为紧缺，公司在积极争取更多产能。

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