中微公司发布六款高端设备
9月1日,中微公司在第十四届半导体设备材料及核心部件展期间宣布推出六款全新自主研发的高端微观加工设备,覆盖极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积及碳化硅外延等关键赛道。据介绍,这是继今年3月SEMICON China发布四款新品后,中微公司在半年内又一次高密度新品集中亮相。
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