光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目开工

2026-11-01 15:59:38

  11月1日,光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。本次项目总占地约3.5万平方米,规划总建筑面积16.63万平方米,将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施,员工宿舍等生活配套同步建设。项目中将持续导入世界级先进工艺和自动化装备,提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力。

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