首页
业界
要闻
快讯
热点
推荐
聚焦
头条
动态
主页
>
热点
> 文章正文
SK海力士美国封装厂明年Q1动土 最快2025年量产
2022-08-12 13:41:23
供应链传出韩国存储器大厂SK海力士在美国的先进芯片封装厂选址将在明年第一季动土,建设成本料达数十亿美元,估2025-2026年左右实现量产。
下一篇:
韩国特赦!三星电子李在镕获“复权”,前总统李明博未在列
上一篇:
自定义短链接生成 微信域名防红跳转短链接生成实现原理?