首页
业界
要闻
快讯
热点
推荐
聚焦
头条
动态
主页
>
热点
> 文章正文
骄成超声:近期获头部半导体企业批量订单
2025-06-20 09:32:41
近期,骄成超声获得半导体封装头部客户批量订单,包含引线键合机、PIN针超声波焊机、超声波扫描显微镜等多款设备。其中,引线键合机获得批量订单,成功实现国产替代。
下一篇:
开评:沪指跌0.10% 半导体板块涨幅居前
上一篇:
宋城演艺:文创产品收入占比很小 将构筑更多品类IP产品和服务