神工股份:拟约11.3亿元投建硅零部件新品研发等项目

2026-07-07 21:39:55

  神工股份7月7日公告,公司拟投资约11.3亿元,用于硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目,集成电路制造关键材料研发及产业化项目,封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。

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