聚焦AI服务器、高速通信及数据中心等应用，公司正式发布PCD金刚石微钻，实测寿命较传统合金微钻提升80~100倍。

　　据悉，随着AI服务器、800G/1.6T光模块、高速交换机等应用加速放量，高速PCB向更高性能、更高集成度方向升级；M9、PTFE、陶瓷填充等高性能板材应用比例持续提升，材料硬度显著提高，传统合金微钻已成为制约PCB钻孔效率与良率提升的行业痛点。

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