荣旗科技:拟5.62亿元收购德祺顺60%股权 切入半导体设备上游精密零部件赛道
荣旗科技11月10日公告,公司拟以现金支付方式,收购上海德祺顺精密机械设备有限公司60%股权,交易对价5.62亿元。
德祺顺通过了头部半导体设备客户首件认可验证并实现高分子及金属精密零部件的量产,产品主要应用于CMP、湿法清洗、电镀等设备,具备较高的验证壁垒与客户粘性。半导体关键零部件供应商验证周期较长,通过此次交易直接获取,公司可快速切入该赛道。
特别
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