近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，低温PSPI扮演着关键角色，但长期以来被国际巨头所垄断。