银河微电9月21日公告，为提高集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，公司拟以自有或自筹资金10.78亿元投资实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”，项目建设周期3年，预计开工时间为2027年1月1日。

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