根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连及跨机柜的大规模互连将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。