传统基于PCB的嵌入式封装方案在高功率、高热流密度应用场景下面临散热能力不足、热膨胀匹配性差以及长期可靠性挑战等问题。针对上述技术瓶颈，富乐华半导体持续开展陶瓷基板在先进封装领域的技术创新，推出了基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术方案，为下一代高性能功率模块提供新的技术选择。相比传统PCB嵌入式方案，DAB陶瓷基板采用直接覆铝结构。

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