德福科技:拟定增募资不超28亿元 用于高端铜箔等项目

2026-07-06 21:51:00

  德福科技7月6日公告,公司拟定增募资不超过28亿元,用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目和补充流动资金。

下一篇:今年“两重”建设项目清单全部下达完毕
上一篇:孟凡利在广州调研人工智能产业发展
返回顶部小火箭