思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会

2026-07-18 07:36:12

  2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行,思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心,“天穹” 的核心价值在于专为AI4S量身定制。依托“天穹”3D科学计算机的算力优势,公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设,推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用。

下一篇:澳门上半年入境旅客超2094万人次 同比增长9%
上一篇:利德健康完成超亿元Pre-A+轮融资
返回顶部小火箭