“今年预订晚了，我们只能选个面积小的展位，展示部分机型产品了。”一位参展商向证券时报

　　9月9日，第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心开幕，同期举办IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展。今年参展企业超5000家，覆盖上游基础材料至下游终端应用，展示“硅光芯片制造—CPO封装集成—高速光互连部署”全链路方案。近期A股光模块经历了一波回调反弹，行业峰会关注度不减，展会现场人潮涌动，热门展品要插空观看，不少展位还挂出招聘启事。

　　当前光模块技术演进分为两条主线：一条是可插拔方案持续迭代，由1.6T向3.2T升级；另一条是行业追求降功耗、提集成度，英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上，NPO被视作短期确定性更高的过渡方案。

　　随着800G光模块逐渐批量出货，本届光博会上光通信龙头企业展品主力成为1.6T甚至更高传输速率产品。另外，NPO方案密集亮相，部分厂商NPO产品已经完成客户送样、验证阶段，在展会现场也成为参展观众关注焦点。同时，光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。

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